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标题: IBM欲开发新型芯片冷却管细如发丝 [打印本页]

作者: domingo 时间: 2008-6-8 16:00 标题: IBM欲开发新型芯片冷却管细如发丝

据美联社报道，由于微处理器中布满电路，所以通常都认为无法通过水冷的方式来直接降低其温度。但是IBM却希望开发一种细如头发丝的水冷管来为片的进一步发展扫清障碍。

　　随着芯片的体积不断的减小和性能的不断提升，电路的发热量越来越难以控制。而当前普遍采用的通过吸热材料来进行散热的方式已经越来越无法满足需求。但是，IBM却计划拓展一条全新的道路：将芯片垂直堆叠从而利用更小的空间发挥更大的性能，而不是传统的平铺排列的方式。据说这种方法位发热量甚至超过核反应。

　　为了解决这个问题，IBM的研究人员计划在垂直堆叠的芯片之间加入水冷管，就像是三明治那样。IBM计划于周四的一次科技会议上对此系统进行详细的阐述。这一系统通过一个直径仅为50微米的水冷管来实现。当然，为了保证其正常运转，这种管道将采用全密封的设计。

　　由于水的比热更大，因此其散热效率更高，也就使得这些微米级的水冷管能够解决芯片发热量过大的问题。这也是为什么许多高端电脑都采用水冷的方式来为机器降温的原因。不过此次IBM的创新之处在于他们希望将这种水冷管直接整合到芯片中。

　　Envisioneering公司的分析师Richard Doherty说：“这种方法将从根本上解决散热问题。”一位来自乔治亚理工学院的教授Yogendra Joshi则表示，之前曾经有研究人员进行过类似的尝试。不过此次IBM则希望将这种方法商业化。

　　但是，IBM的这种水冷管项目目前还在实验阶段，据估计要真正实现商业化则至少需要再过5年。

[出处：和讯网] (2008-06-05 17:36:46) 作者：Sam(编译)

作者: I小B黑M 时间: 2008-6-8 17:04

期待～

作者: ejun_2006 时间: 2008-6-8 17:06

等待。。。。。。。。。。。

作者: bbc 时间: 2008-6-8 17:54

用来冷却核反应堆的

作者: 恨鸟不成钢 时间: 2008-6-9 08:54

这样水也不多的啊，而且如果其中一根毛细管破了怎么办？
不过还真的希望成功，这样免了散热风扇可以解决很多问题，比如一个芯片上可以叠加N层电路

作者: haiweix 时间: 2008-6-9 10:11

很好，新一轮的价格大战又要来临了。

作者: sex5678 时间: 2008-6-9 15:12

IBM新技术很多，前几天看报纸说开发了新的硬盘，比SSD还要彪悍，^_^

作者: domingo 时间: 2008-6-9 15:13

原帖由 sex5678 于 2008-6-9 15:12 发表
IBM新技术很多，前几天看报纸说开发了新的硬盘，比SSD还要彪悍，^_^

论坛中转过这个消息.
是这样的.

作者: lizhiq2000 时间: 2008-6-9 22:42

ibm就是牛啊

作者: 恨鸟不成钢 时间: 2008-6-10 08:43

IBM可是整个行业的标准啊
一等企业制定标准
二等企业发明技术
三等企业就是生产了

作者: 疯狂的加菲猫 时间: 2008-6-11 16:02

应该不只是水，不然的话冬天怎么用啊。

作者: mycopy 时间: 2008-6-11 16:04

哪有用水的啊?
都是特殊液体.

作者: 小浦 时间: 2009-2-10 19:45

这个东东，出现不是偶然的，这是一种历史的必然结果，不过确实是个好东东。

作者: Mr.lao 时间: 2009-2-12 17:32

期待看看...........

作者: Mr.lao 时间: 2009-2-25 23:06

顶一下.............

作者: wallace8 时间: 2009-2-25 23:07

呵呵期待ibm的新技术~~~

作者: zhengzewen99 时间: 2009-3-5 22:21

这个有确实比较牛了

作者: q416111863 时间: 2009-3-6 10:50

IBM新技术很多，前几天看报纸说开发了新的硬盘，比SSD还要彪悍，^_^

作者: 雪叶青灵 时间: 2009-3-6 13:06

科技真是越来越发达啊

作者: wallace8 时间: 2009-3-6 13:19

是啊十几年前哪能想得到能做现在这么薄的本？

作者: 巾子山人 时间: 2009-4-1 22:48

不看不知道，看了才知道，好帖